창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NL453232T-2R7J-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NL453232 Series, Commercial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 2.7µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 370mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 750m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-6427-2 NL453232T2R7JPF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NL453232T-2R7J-PF | |
관련 링크 | NL453232T-, NL453232T-2R7J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SBR2A40SA-13 | DIODE SBR 40V 2A SMA | SBR2A40SA-13.pdf | |
![]() | NLAS4501DTT1G | NLAS4501DTT1G ON SMD or Through Hole | NLAS4501DTT1G.pdf | |
![]() | BA12003B. | BA12003B. ROHM DIP16 | BA12003B..pdf | |
![]() | XC18V10S | XC18V10S XC SOP | XC18V10S.pdf | |
![]() | MSA1104a | MSA1104a HP SMD or Through Hole | MSA1104a.pdf | |
![]() | KIA399F-EL/P | KIA399F-EL/P KEC SOP | KIA399F-EL/P.pdf | |
![]() | ZX05-1HW | ZX05-1HW MINI SMD or Through Hole | ZX05-1HW.pdf | |
![]() | A623308AV-70SIF | A623308AV-70SIF AMIC TSOP-28 | A623308AV-70SIF.pdf | |
![]() | BO12864BBNHH | BO12864BBNHH BOLYMIN SMD or Through Hole | BO12864BBNHH.pdf | |
![]() | XCV300-5FG456 | XCV300-5FG456 XILTNX BGA | XCV300-5FG456.pdf | |
![]() | PEEL18CV8P-20 | PEEL18CV8P-20 ICT DIP20 | PEEL18CV8P-20.pdf | |
![]() | K9K1208QOC-JIBO | K9K1208QOC-JIBO SAMSUNG BGA | K9K1208QOC-JIBO.pdf |