창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NL453232T-181J-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NL453232 Series, Commercial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | NL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 180µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 102mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 9.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 796kHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 796kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 445-6417-2 NL453232T181JPF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NL453232T-181J-PF | |
관련 링크 | NL453232T-, NL453232T-181J-PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2IKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IKR.pdf | |
746X101222JP | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 1206 | 746X101222JP.pdf | ||
![]() | AC82X58 SLH3M | AC82X58 SLH3M INTEL BGA1296 | AC82X58 SLH3M.pdf | |
![]() | RD9.1E-T1 | RD9.1E-T1 NEC/ST DIPSMD | RD9.1E-T1.pdf | |
![]() | BS62LV4001STC-70G | BS62LV4001STC-70G BSI TSSOP32 | BS62LV4001STC-70G.pdf | |
![]() | STC04IE170HP | STC04IE170HP ST SMD or Through Hole | STC04IE170HP.pdf | |
![]() | ECQU2A102ML | ECQU2A102ML panasonic DIP | ECQU2A102ML.pdf | |
![]() | BDW53B | BDW53B TI SMD or Through Hole | BDW53B.pdf | |
![]() | SG-112S | SG-112S ORIGINAL SOP | SG-112S.pdf | |
![]() | 0805-953K | 0805-953K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-953K.pdf | |
![]() | MAX873BCPA+ | MAX873BCPA+ MAXIM DIP | MAX873BCPA+.pdf | |
![]() | LZ9AT34 | LZ9AT34 SHARP QFP | LZ9AT34.pdf |