창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NL252018T-R68J R68-2520 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NL252018T-R68J R68-2520 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NL252018T-R68J R68-2520 | |
| 관련 링크 | NL252018T-R68J , NL252018T-R68J R68-2520 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9007-12-10 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9007-12-10.pdf | |
![]() | K9LBG08UOD-PCB0 | K9LBG08UOD-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9LBG08UOD-PCB0.pdf | |
![]() | SS14/SOD-123 | SS14/SOD-123 XYT SMD or Through Hole | SS14/SOD-123.pdf | |
![]() | SN74LVC1G57DCKRG4 | SN74LVC1G57DCKRG4 TI 6SC70 | SN74LVC1G57DCKRG4.pdf | |
![]() | R2262 | R2262 ERICSSON BGA | R2262.pdf | |
![]() | CLE00304 | CLE00304 NEC QFP | CLE00304.pdf | |
![]() | E28F016S3120 | E28F016S3120 INTEL SMD or Through Hole | E28F016S3120.pdf | |
![]() | S2S-PH-SM3-TB | S2S-PH-SM3-TB JST SMD or Through Hole | S2S-PH-SM3-TB.pdf | |
![]() | LT1058ISW#PBF | LT1058ISW#PBF LINFAR 16-SOIC | LT1058ISW#PBF.pdf | |
![]() | TLP550-LF1 | TLP550-LF1 TOSHIBA SOP | TLP550-LF1.pdf | |
![]() | FDN335N 335.0 | FDN335N 335.0 PHILOP SOT-23 | FDN335N 335.0.pdf | |
![]() | 36504-0049 | 36504-0049 MOLEX SMD or Through Hole | 36504-0049.pdf |