창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NL17SV08XV5T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NL17SV08XV5T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NL17SV08XV5T | |
관련 링크 | NL17SV0, NL17SV08XV5T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48022CDT | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022CDT.pdf | |
![]() | PBJ451616T-700Y-N | PBJ451616T-700Y-N CHILISIN SMD | PBJ451616T-700Y-N.pdf | |
![]() | UA747DM | UA747DM F DIP | UA747DM.pdf | |
![]() | KTC9012S | KTC9012S KEC SMD | KTC9012S.pdf | |
![]() | LMV824MTD | LMV824MTD NS TSOP14 | LMV824MTD.pdf | |
![]() | MSP430F1132IDWR | MSP430F1132IDWR TI SOIC-20 | MSP430F1132IDWR.pdf | |
![]() | MN662710RA-MC | MN662710RA-MC PANPACIFIC CAN3 | MN662710RA-MC.pdf | |
![]() | H1611L | H1611L HL SMD or Through Hole | H1611L.pdf | |
![]() | FX6-50S-0.8SE2(23) | FX6-50S-0.8SE2(23) hrs SMD or Through Hole | FX6-50S-0.8SE2(23).pdf | |
![]() | MOC81D1 | MOC81D1 MOT DIP-6 | MOC81D1.pdf | |
![]() | TP3067N+ | TP3067N+ NSC SMD or Through Hole | TP3067N+.pdf | |
![]() | 74LVC126PW | 74LVC126PW PHI TSSOP | 74LVC126PW.pdf |