창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NL-SW-HSPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Skywire™ 3G HSPA+ Brief | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | NimbeLink, LLC | |
| 계열 | Skywire™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 셀룰러, 네비게이션 | |
| 프로토콜 | GPS, HSPA+ | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 800MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | - | |
| 감도 | - | |
| 직렬 인터페이스 | UART, USB | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 3.5 V ~ 4.3 V | |
| 전류 - 수신 | 580mA | |
| 전류 - 전송 | 580mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 20-DIP 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1477-1042 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NL-SW-HSPA | |
| 관련 링크 | NL-SW-, NL-SW-HSPA 데이터 시트, NimbeLink, LLC 에이전트 유통 | |
![]() | TPSMA22HE3_A/H | TVS DIODE 17.8VWM 31.9VC SMA | TPSMA22HE3_A/H.pdf | |
![]() | W21-470RJI | RES 470 OHM 3W 5% AXIAL | W21-470RJI.pdf | |
![]() | 1022A1 | 1022A1 AD N A | 1022A1.pdf | |
![]() | ESM6045AY | ESM6045AY ORIGINAL SMD or Through Hole | ESM6045AY.pdf | |
![]() | CS18LV10245LC-55 | CS18LV10245LC-55 CHIPLUS DIP-32 | CS18LV10245LC-55.pdf | |
![]() | CD90-VB554-1GTR | CD90-VB554-1GTR Qualcomm QFN48 | CD90-VB554-1GTR.pdf | |
![]() | MAX9112ESA | MAX9112ESA MAXIM sop8 | MAX9112ESA.pdf | |
![]() | 48LC16M16A2-75:IT | 48LC16M16A2-75:IT K/HY TSOP | 48LC16M16A2-75:IT.pdf | |
![]() | DS2411R-105-B5 | DS2411R-105-B5 MAXIM SMD or Through Hole | DS2411R-105-B5.pdf | |
![]() | TLC7226MFKB 5962-87802012A | TLC7226MFKB 5962-87802012A TI SMD or Through Hole | TLC7226MFKB 5962-87802012A.pdf | |
![]() | MA-406 10.000M-C2 | MA-406 10.000M-C2 ORIGINAL SMD | MA-406 10.000M-C2.pdf | |
![]() | RM4614H0R | RM4614H0R RAYDIUM SMD or Through Hole | RM4614H0R.pdf |