창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NK50900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NK50900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NK50900 | |
| 관련 링크 | NK50, NK50900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-8.000MHZ-B2-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 35옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-8.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 445I32H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32H13M00000.pdf | |
![]() | RC0100JR-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-071R5L.pdf | |
![]() | AM1C129M30050 | AM1C129M30050 SAMW DIP2 | AM1C129M30050.pdf | |
![]() | PEB22504HT1.1 | PEB22504HT1.1 SIEMENS QFP | PEB22504HT1.1.pdf | |
![]() | 72903-025 | 72903-025 FCI SMD or Through Hole | 72903-025.pdf | |
![]() | KSM90361Y | KSM90361Y PHIL DIP-28P | KSM90361Y.pdf | |
![]() | TC7W04F TE85L | TC7W04F TE85L TOS SOP81000 | TC7W04F TE85L.pdf | |
![]() | TC7W00FU(TE12L,F31 | TC7W00FU(TE12L,F31 Toshiba SOP DIP | TC7W00FU(TE12L,F31.pdf | |
![]() | M6950B-LG | M6950B-LG OKI PLCC44 | M6950B-LG.pdf | |
![]() | 1618209 | 1618209 PHI SOP-3.9-14P | 1618209.pdf | |
![]() | 1041100000 | 1041100000 WDML SMD or Through Hole | 1041100000.pdf |