창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NK503C8B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NK503C8B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NK503C8B1 | |
관련 링크 | NK503, NK503C8B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4302R-151H | 150nH Unshielded Inductor 1A 150 mOhm Max 2-SMD | 4302R-151H.pdf | |
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![]() | EL8401ISL | EL8401ISL ElantecSemiconduc SMD or Through Hole | EL8401ISL.pdf | |
![]() | UF37C | UF37C AUK SMC | UF37C.pdf | |
![]() | 28SF040A90-4C-PH | 28SF040A90-4C-PH SST DIP | 28SF040A90-4C-PH.pdf | |
![]() | 40KV222K | 40KV222K STTH SMD or Through Hole | 40KV222K.pdf | |
![]() | MSP430P325AIFN | MSP430P325AIFN TI PLCC | MSP430P325AIFN.pdf | |
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![]() | K6X4008C1C-JC15 | K6X4008C1C-JC15 SAMSUNG SOJ | K6X4008C1C-JC15.pdf | |
![]() | XCV200E-8FGG456C | XCV200E-8FGG456C XILINX BGA | XCV200E-8FGG456C.pdf |