창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NK503C8B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NK503C8B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NK503C8B1 | |
| 관련 링크 | NK503, NK503C8B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV19FF252GO3F | MICA | CDV19FF252GO3F.pdf | |
![]() | 403C35D26M00000 | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D26M00000.pdf | |
![]() | RG3216P-2102-B-T5 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2102-B-T5.pdf | |
![]() | Y404720K4000T0W | RES SMD 20.4K OHM 0.01% 1/10W | Y404720K4000T0W.pdf | |
![]() | F3SJ-A1120P55 | F3SJ-A1120P55 | F3SJ-A1120P55.pdf | |
![]() | FT1756N | FT1756N FT QGN | FT1756N.pdf | |
![]() | C0402DPNP09BN6P8 | C0402DPNP09BN6P8 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402DPNP09BN6P8.pdf | |
![]() | 1723218 | 1723218 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1723218.pdf | |
![]() | 2.2UF/50V/C | 2.2UF/50V/C AVX C | 2.2UF/50V/C.pdf | |
![]() | HEF74HC573BP | HEF74HC573BP PHI DIP | HEF74HC573BP.pdf | |
![]() | R5S37210CR3000FTU06F | R5S37210CR3000FTU06F RENESAS QFP | R5S37210CR3000FTU06F.pdf | |
![]() | FG=CG | FG=CG ORIGINAL QFN | FG=CG.pdf |