창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NK032KKAO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NK032KKAO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NK032KKAO | |
관련 링크 | NK032, NK032KKAO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3D336M020LBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D336M020LBA.pdf | |
![]() | 7-1393818-2 | RELAY GEN PURP | 7-1393818-2.pdf | |
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![]() | C2009SCEI-4053 | C2009SCEI-4053 NEC BGA | C2009SCEI-4053.pdf | |
![]() | PL671-01-L82SC-R | PL671-01-L82SC-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL671-01-L82SC-R.pdf | |
![]() | SCK-102 | SCK-102 BOURNSnTc SMD or Through Hole | SCK-102.pdf | |
![]() | S29PL032J60BFII2 | S29PL032J60BFII2 SPANSION BGA | S29PL032J60BFII2.pdf | |
![]() | A02-0008A | A02-0008A ORIGINAL SMD or Through Hole | A02-0008A.pdf | |
![]() | IH5012CP | IH5012CP HAR DIP | IH5012CP.pdf | |
![]() | KX14-50K5D-E8500 | KX14-50K5D-E8500 JAE SMD or Through Hole | KX14-50K5D-E8500.pdf |