창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NK-7306 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NK-7306 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NK-7306 | |
| 관련 링크 | NK-7, NK-7306 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI1926DL-T1-GE3 | MOSFET 2N-CH 60V 0.37A SOT363 | SI1926DL-T1-GE3.pdf | |
| SS24H-R10170-CH | 17mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 550 mOhm | SS24H-R10170-CH.pdf | ||
![]() | 06035J8R2AWTR | 06035J8R2AWTR AVX SMD or Through Hole | 06035J8R2AWTR.pdf | |
![]() | SBL1640CTL-2E3/45 | SBL1640CTL-2E3/45 DISCRETE SMD or Through Hole | SBL1640CTL-2E3/45.pdf | |
![]() | M430F417REVE | M430F417REVE TI QFP | M430F417REVE.pdf | |
![]() | EKZH250ESS102MJ25S | EKZH250ESS102MJ25S NIPPON DIP | EKZH250ESS102MJ25S.pdf | |
![]() | D65949ST | D65949ST ST SMD or Through Hole | D65949ST.pdf | |
![]() | BCM8020A2KPBG | BCM8020A2KPBG BROADCOM HSIP | BCM8020A2KPBG.pdf | |
![]() | 87C809BM | 87C809BM TOSHIBA SOP-28 | 87C809BM.pdf | |
![]() | E28T128J3A150 | E28T128J3A150 ORIGINAL TSOP | E28T128J3A150.pdf | |
![]() | 2N2618 | 2N2618 MOT CAN | 2N2618.pdf | |
![]() | KS55C370-53 | KS55C370-53 SAMSUNG DIP | KS55C370-53.pdf |