창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJW1504-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJW1504-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJW1504-TE1 | |
관련 링크 | NJW150, NJW1504-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L-07C33NJV6T | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C33NJV6T.pdf | |
![]() | P160R-472HS | 4.7µH Unshielded Inductor 715mA 240 mOhm Max Nonstandard | P160R-472HS.pdf | |
![]() | AD1175K/J | AD1175K/J AD SMD or Through Hole | AD1175K/J.pdf | |
![]() | RJ21P1 | RJ21P1 SHARP BGA | RJ21P1.pdf | |
![]() | STD100NH02 | STD100NH02 ST TO-252 | STD100NH02.pdf | |
![]() | XCV200-FG256AFP | XCV200-FG256AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV200-FG256AFP.pdf | |
![]() | M37202M3-670SP=IX1830CEZZ | M37202M3-670SP=IX1830CEZZ MIT DIP-64 | M37202M3-670SP=IX1830CEZZ.pdf | |
![]() | R60MF2470AA6AK | R60MF2470AA6AK ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R60MF2470AA6AK.pdf | |
![]() | 87606-306LF | 87606-306LF FCIELX SMD or Through Hole | 87606-306LF.pdf | |
![]() | WR-20P-VF60-N1-R1200 | WR-20P-VF60-N1-R1200 JAE SMD | WR-20P-VF60-N1-R1200.pdf | |
![]() | C2012X7S2A334KT | C2012X7S2A334KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7S2A334KT.pdf | |
![]() | H:4 | H:4 LT SOT23-5 | H:4.pdf |