창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJW1157F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJW1157F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJW1157F | |
| 관련 링크 | NJW1, NJW1157F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 377LB3C2048T | 204.8MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | 377LB3C2048T.pdf | |
![]() | SC3DF-151 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 4.13 Ohm Max Nonstandard | SC3DF-151.pdf | |
![]() | TNPW121054R9BEEN | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121054R9BEEN.pdf | |
![]() | AD532JH/+ | AD532JH/+ AD CAN10 | AD532JH/+.pdf | |
![]() | HM27C256Q-100 | HM27C256Q-100 NS DIP | HM27C256Q-100.pdf | |
![]() | K1S321615M-EE10 | K1S321615M-EE10 SAMSUNG BGA | K1S321615M-EE10.pdf | |
![]() | K5R2G1GACM-D | K5R2G1GACM-D SAMSUNG BGA | K5R2G1GACM-D.pdf | |
![]() | HD647364P | HD647364P HITACHI DIP | HD647364P.pdf | |
![]() | TL3577-ADJI | TL3577-ADJI TI TO263-5 | TL3577-ADJI.pdf | |
![]() | 6RI30G-160B | 6RI30G-160B FUJI SMD or Through Hole | 6RI30G-160B.pdf | |
![]() | NCP4672DR2G NCP467 | NCP4672DR2G NCP467 ON SOP8 | NCP4672DR2G NCP467.pdf | |
![]() | A114WS | A114WS ROHM SMD or Through Hole | A114WS.pdf |