창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJW1145GK1/TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJW1145GK1/TE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJW1145GK1/TE | |
관련 링크 | NJW1145, NJW1145GK1/TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQG15HS68NJ02D | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 920 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS68NJ02D.pdf | |
![]() | 8714 | 8714 KEY SMD or Through Hole | 8714.pdf | |
![]() | EF3140 | EF3140 RF BGA | EF3140.pdf | |
![]() | 3F445HX22-TXRH | 3F445HX22-TXRH SAMSUNG QFP | 3F445HX22-TXRH.pdf | |
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![]() | HY5DU28222AO-5 | HY5DU28222AO-5 HY QFP | HY5DU28222AO-5.pdf | |
![]() | E ACS108 5S | E ACS108 5S ST TO223-4 | E ACS108 5S.pdf | |
![]() | MAX6581TG98 | MAX6581TG98 MAXIM QFN | MAX6581TG98.pdf | |
![]() | 16F1934-I/PT | 16F1934-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F1934-I/PT.pdf |