창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJW1132AM-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJW1132AM-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJW1132AM-TE1 | |
관련 링크 | NJW1132, NJW1132AM-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
30LVT47RK-R | 470pF 400VAC 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 30LVT47RK-R.pdf | ||
MKT1820433065 | 0.33µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.138" W (13.00mm x 3.50mm) | MKT1820433065.pdf | ||
RT2010DKE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE074K7L.pdf | ||
MNR15ERRPJ301 | RES ARRAY 8 RES 300 OHM 1206 | MNR15ERRPJ301.pdf | ||
32L-8AU | 32L-8AU ATMEL SMD or Through Hole | 32L-8AU.pdf | ||
EGP230D.BIN | EGP230D.BIN ECTACO TSOP44 | EGP230D.BIN.pdf | ||
DSPIC30F4012T-30I/SORA1 | DSPIC30F4012T-30I/SORA1 MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F4012T-30I/SORA1.pdf | ||
S0210D1(FS0210D1) | S0210D1(FS0210D1) ORIGINAL SMD or Through Hole | S0210D1(FS0210D1).pdf | ||
BU903 | BU903 Philips SMD or Through Hole | BU903.pdf | ||
QD8291A | QD8291A INTEL SMD or Through Hole | QD8291A.pdf | ||
CF14GT100R | CF14GT100R Stackpole Rohs | CF14GT100R.pdf |