창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJW1105TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJW1105TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJW1105TE1 | |
| 관련 링크 | NJW110, NJW1105TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GZL10000 | 1.4 ~ 10pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) | GZL10000.pdf | |
![]() | LP320F23CDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP320F23CDT.pdf | |
![]() | 74SC42AP | 74SC42AP TOS SMD or Through Hole | 74SC42AP.pdf | |
![]() | QSP16J1-103 | QSP16J1-103 BB SSOP | QSP16J1-103.pdf | |
![]() | SDIN2C2-1G | SDIN2C2-1G SANDISK BGA | SDIN2C2-1G.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09BGG352I | XC4085XLA-09BGG352I XILINX BGA | XC4085XLA-09BGG352I.pdf | |
![]() | CY505YC56OS | CY505YC56OS CYPRESS SOP | CY505YC56OS.pdf | |
![]() | MT29F16G08CBABAWP | MT29F16G08CBABAWP MICRON SMD or Through Hole | MT29F16G08CBABAWP.pdf | |
![]() | S70FNR02 | S70FNR02 Origin SMD or Through Hole | S70FNR02.pdf | |
![]() | 076-108758-016 | 076-108758-016 ORIGINAL SMA | 076-108758-016.pdf | |
![]() | TG111-E005JW24 | TG111-E005JW24 HALO SOP | TG111-E005JW24.pdf |