창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7772F33(TE1) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7772F33(TE1) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7772F33(TE1) | |
| 관련 링크 | NJU7772F3, NJU7772F33(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDEIR8D38FNP-5R1NC | 5.1µH Shielded Inductor 4.6A 25.9 mOhm Max Nonstandard | CDEIR8D38FNP-5R1NC.pdf | |
![]() | CRCW0603226KFKEA | RES SMD 226K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603226KFKEA.pdf | |
![]() | ULA3U010H-BS | ULA3U010H-BS FERRANTI CDIP | ULA3U010H-BS.pdf | |
![]() | IRGP440UD2 | IRGP440UD2 IR TO247 | IRGP440UD2.pdf | |
![]() | LFSN30N18C1906BAF-687 | LFSN30N18C1906BAF-687 MUR SMD or Through Hole | LFSN30N18C1906BAF-687.pdf | |
![]() | SDCL1608R33J | SDCL1608R33J ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCL1608R33J.pdf | |
![]() | TLFGE68DG | TLFGE68DG TOSHIBA ROHS | TLFGE68DG.pdf | |
![]() | DS1804Z-101 | DS1804Z-101 DS SMD | DS1804Z-101.pdf | |
![]() | HL2-420V-181MRZS4PF | HL2-420V-181MRZS4PF HITACHI DIP | HL2-420V-181MRZS4PF.pdf | |
![]() | SC422812DW | SC422812DW MOT SOP20 | SC422812DW.pdf | |
![]() | KIA6943S | KIA6943S SAMSUNG ZIP | KIA6943S.pdf | |
![]() | C1206C106K4PAC9440 | C1206C106K4PAC9440 KEMET SMD or Through Hole | C1206C106K4PAC9440.pdf |