창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7741F18-TE1-#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7741F18-TE1-#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7741F18-TE1-#ZZZB | |
관련 링크 | NJU7741F18-T, NJU7741F18-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385418040JF02W0 | 0.18µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385418040JF02W0.pdf | |
![]() | 416F25033CLT | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033CLT.pdf | |
![]() | 6E1379 | 6E1379 FSC TO-220AB | 6E1379.pdf | |
![]() | CX02N106M | CX02N106M KEMET DIP | CX02N106M.pdf | |
![]() | AFK336M63F24T | AFK336M63F24T CDE SMD | AFK336M63F24T.pdf | |
![]() | N40K5618-16 | N40K5618-16 EMC SOP16 | N40K5618-16.pdf | |
![]() | 3306-26P | 3306-26P M SMD or Through Hole | 3306-26P.pdf | |
![]() | K8P5516UZB-PI4B | K8P5516UZB-PI4B SAMSUNG TSOP | K8P5516UZB-PI4B.pdf | |
![]() | rt0805bre07330k | rt0805bre07330k yag SMD or Through Hole | rt0805bre07330k.pdf | |
![]() | 0805F152M160NT | 0805F152M160NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F152M160NT.pdf | |
![]() | CC223Z50VYVAB | CC223Z50VYVAB ORIGINAL SMD or Through Hole | CC223Z50VYVAB.pdf | |
![]() | HI9P0307-5 | HI9P0307-5 HAR Call | HI9P0307-5.pdf |