창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7705F25A.TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7705F25A.TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23PB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7705F25A.TE1 | |
관련 링크 | NJU7705F2, NJU7705F25A.TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005JB1E104M050BC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1E104M050BC.pdf | |
![]() | K224Z15Y5VF5TH5 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K224Z15Y5VF5TH5.pdf | |
![]() | CPF0603B21RE1 | RES SMD 21 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B21RE1.pdf | |
![]() | CL05B472KBNC | CL05B472KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B472KBNC.pdf | |
![]() | 970207B | 970207B IR DIP | 970207B.pdf | |
![]() | BUF460DV | BUF460DV ST MODULE | BUF460DV.pdf | |
![]() | HDS-1250BM | HDS-1250BM AD SMD or Through Hole | HDS-1250BM.pdf | |
![]() | WCAF8103-1 | WCAF8103-1 OTAX DIP | WCAF8103-1.pdf | |
![]() | GS8182D18BGD-200 | GS8182D18BGD-200 GSI BGA | GS8182D18BGD-200.pdf | |
![]() | TC55V200FT-70L | TC55V200FT-70L TOSH SMD or Through Hole | TC55V200FT-70L.pdf | |
![]() | B82523T0000E010 | B82523T0000E010 epcos SMD or Through Hole | B82523T0000E010.pdf |