창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7700F06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7700F06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7700F06 | |
| 관련 링크 | NJU770, NJU7700F06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J150RBTG | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J150RBTG.pdf | |
![]() | BCM2045MKFBG-P20 | BCM2045MKFBG-P20 BROADCOM BGA | BCM2045MKFBG-P20.pdf | |
![]() | MX7828UQ1 | MX7828UQ1 MAXIM DIP-28 | MX7828UQ1.pdf | |
![]() | P3100EB | P3100EB ORIGINAL TO92 | P3100EB.pdf | |
![]() | X9252WV24-2.7 | X9252WV24-2.7 XICOR TSSOP24 | X9252WV24-2.7.pdf | |
![]() | 3386B | 3386B BOURNS SMD or Through Hole | 3386B.pdf | |
![]() | THCA1V334MTRF | THCA1V334MTRF HITAHI SMD or Through Hole | THCA1V334MTRF.pdf | |
![]() | MAX9173ETJ | MAX9173ETJ MAXIM QFN | MAX9173ETJ.pdf | |
![]() | 2SD536 | 2SD536 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD536.pdf | |
![]() | D8259AC-5 | D8259AC-5 NEC DIP | D8259AC-5.pdf | |
![]() | FIS40N10 | FIS40N10 HAR SMD or Through Hole | FIS40N10.pdf | |
![]() | MG82380-20/B 5962-8959302ZA | MG82380-20/B 5962-8959302ZA INTEL PGA132 | MG82380-20/B 5962-8959302ZA.pdf |