창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU74HC20D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU74HC20D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU74HC20D | |
| 관련 링크 | NJU74H, NJU74HC20D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43704A6398M000 | 3900µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 24 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43704A6398M000.pdf | |
![]() | C2012X5R0J225M085AA | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R0J225M085AA.pdf | |
![]() | VLS2012ET-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 840mA 228 mOhm Max Nonstandard | VLS2012ET-3R3M.pdf | |
![]() | W83977TF-6 | W83977TF-6 WINBOND QFP | W83977TF-6.pdf | |
![]() | 93CS66L | 93CS66L FAIRCHILD DIP-8 | 93CS66L.pdf | |
![]() | ABCD | ABCD ORIGINAL TSSOP-8 | ABCD.pdf | |
![]() | 590SX1N56S103SP | 590SX1N56S103SP HONEYWELL SMD or Through Hole | 590SX1N56S103SP.pdf | |
![]() | CLH2012T-4N7S-S 4.7N-0805 PB-FREE | CLH2012T-4N7S-S 4.7N-0805 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CLH2012T-4N7S-S 4.7N-0805 PB-FREE.pdf | |
![]() | ATAR862P | ATAR862P ATMEL MSOP-24 | ATAR862P.pdf | |
![]() | K4D263238M-QL55 | K4D263238M-QL55 SAMSUNG QSP | K4D263238M-QL55.pdf | |
![]() | K9G8G08U0C-PCB0 | K9G8G08U0C-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9G8G08U0C-PCB0.pdf |