창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU74HC139M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU74HC139M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CMOSLOG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU74HC139M | |
| 관련 링크 | NJU74H, NJU74HC139M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 87833-1421 | 87833-1421 MOLEXINC MOL | 87833-1421.pdf | |
![]() | LPC4322 | LPC4322 NXP QFP | LPC4322.pdf | |
![]() | 45181 | 45181 ORIGINAL QFP | 45181.pdf | |
![]() | FT2404AD | FT2404AD ORIGINAL SMD or Through Hole | FT2404AD.pdf | |
![]() | LE500S | LE500S GI DIP18 | LE500S.pdf | |
![]() | CA530673A | CA530673A ICS SSOP | CA530673A.pdf | |
![]() | PCI6150-BB66BC+G | PCI6150-BB66BC+G PLX BGA | PCI6150-BB66BC+G.pdf | |
![]() | 875691022 | 875691022 MOLEX SMD or Through Hole | 875691022.pdf | |
![]() | HEF4001BTR | HEF4001BTR NXP SMD or Through Hole | HEF4001BTR.pdf | |
![]() | CSTCW48M0X11047-RO | CSTCW48M0X11047-RO MURATA SMD | CSTCW48M0X11047-RO.pdf | |
![]() | KBN00V00CM | KBN00V00CM NSC NULL | KBN00V00CM.pdf | |
![]() | RM7000C-433T | RM7000C-433T PMC BGA | RM7000C-433T.pdf |