창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7342RB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7342RB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TVSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7342RB1 | |
| 관련 링크 | NJU734, NJU7342RB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESD-R-12C | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.287" Dia (7.30mm) OD 0.464" Dia (11.80mm) Length 0.591" (15.00mm) | ESD-R-12C.pdf | |
| CDRH4D28NP-100NC | 10µH Shielded Inductor 1A 128.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-100NC.pdf | ||
![]() | S631001-150 | S631001-150 AMI PLCC | S631001-150.pdf | |
![]() | CLC425AJM5X/NOPB | CLC425AJM5X/NOPB NatiNal SMD or Through Hole | CLC425AJM5X/NOPB.pdf | |
![]() | T0850 | T0850 TEMIC TSSOP | T0850.pdf | |
![]() | 74BHC541/HB541 | 74BHC541/HB541 TI TSSOP-20 | 74BHC541/HB541.pdf | |
![]() | 50027-1691 | 50027-1691 MOLEX SMD or Through Hole | 50027-1691.pdf | |
![]() | MCF0805B3R00FSTR | MCF0805B3R00FSTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF0805B3R00FSTR.pdf | |
![]() | DHO270R | DHO270R ORIGINAL DIP8 | DHO270R.pdf | |
![]() | 25LC160C-I/P | 25LC160C-I/P Microchip 8-PDIP | 25LC160C-I/P.pdf | |
![]() | M62717ML | M62717ML MITUBISHI sot | M62717ML.pdf |