창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7329ARB2-TE1. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7329ARB2-TE1. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7329ARB2-TE1. | |
| 관련 링크 | NJU7329AR, NJU7329ARB2-TE1. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FLM-60 | MALE TERMINATION FUS. LINK - 60 | FLM-60.pdf | |
![]() | SBR10200CTL-13 | DIODE ARRAY SBR 200V 5A TO252-3 | SBR10200CTL-13.pdf | |
![]() | IPP45P03P4L11AKSA1 | MOSFET P-CH 30V 45A TO220-3 | IPP45P03P4L11AKSA1.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF2554V | RES SMD 2.55M OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2554V.pdf | |
![]() | RN73C1J909RBTG | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J909RBTG.pdf | |
![]() | RD28F3204C3B100 SI | RD28F3204C3B100 SI INT BGA | RD28F3204C3B100 SI.pdf | |
![]() | MRF200 | MRF200 BEL DIP | MRF200.pdf | |
![]() | MC3325DWG | MC3325DWG MOTOROLA SOP-16 | MC3325DWG.pdf | |
![]() | D44VH | D44VH ON TO-220-3 | D44VH.pdf | |
![]() | P1100SC | P1100SC TECCOR DO214AA | P1100SC .pdf | |
![]() | 6TPU22M MSI | 6TPU22M MSI SANYO SMD or Through Hole | 6TPU22M MSI.pdf | |
![]() | HT8154W | HT8154W HT DIP | HT8154W.pdf |