창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU7241FXX-TE1-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU7241FXX-TE1-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU7241FXX-TE1-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJU7241FXX-T, NJU7241FXX-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F374XXCLT | 37.4MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCLT.pdf | |
![]() | RCP2512B12R0GWB | RES SMD 12 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B12R0GWB.pdf | |
![]() | CMF55237R00FKEA | RES 237 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237R00FKEA.pdf | |
![]() | MSEKMB1103112 | MSEKMB1103112 ARM SMD or Through Hole | MSEKMB1103112.pdf | |
![]() | AD53004-01X | AD53004-01X AD SOP-16 | AD53004-01X.pdf | |
![]() | S3C1850D595M91 | S3C1850D595M91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1850D595M91.pdf | |
![]() | SPB80N06S2L-05+ | SPB80N06S2L-05+ ORIGINAL TO | SPB80N06S2L-05+.pdf | |
![]() | R5F364AMDFAU0 | R5F364AMDFAU0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F364AMDFAU0.pdf | |
![]() | IDT7201L-30 | IDT7201L-30 IDT DIP | IDT7201L-30.pdf | |
![]() | SKS4 | SKS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKS4.pdf | |
![]() | MC4020BCP | MC4020BCP ORIGINAL DIP | MC4020BCP.pdf | |
![]() | UMT1V3R3MDD1TD | UMT1V3R3MDD1TD NICHICON DIP | UMT1V3R3MDD1TD.pdf |