창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7223DL1-50(TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7223DL1-50(TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7223DL1-50(TE1) | |
관련 링크 | NJU7223DL1, NJU7223DL1-50(TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D1J150RBTG | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J150RBTG.pdf | |
![]() | 6090801 | 6090801 CHERRY SMD or Through Hole | 6090801.pdf | |
![]() | PXA901B3C312 | PXA901B3C312 INTEL BGA | PXA901B3C312.pdf | |
![]() | RS40712 | RS40712 PLAIMAE/HAMPOLT SMD or Through Hole | RS40712.pdf | |
![]() | S1H2985B01-SO | S1H2985B01-SO SAMSUNG SOP | S1H2985B01-SO.pdf | |
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![]() | RN2304(TE85R) | RN2304(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2304(TE85R).pdf | |
![]() | 1128-13-0316 | 1128-13-0316 CONCORD SMD or Through Hole | 1128-13-0316.pdf | |
![]() | OPA548J | OPA548J BB DIP16 | OPA548J.pdf | |
![]() | K9F1G08U0BPIB0000 | K9F1G08U0BPIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0BPIB0000.pdf | |
![]() | SBD10C100F | SBD10C100F ORIGINAL TO-220 | SBD10C100F.pdf |