창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7200U33TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7200U33TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7200U33TE1 | |
관련 링크 | NJU7200, NJU7200U33TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F50023ATT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ATT.pdf | |
![]() | YC162-FR-0726R7L | RES ARRAY 2 RES 26.7 OHM 0606 | YC162-FR-0726R7L.pdf | |
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![]() | HAF2017-91STL | HAF2017-91STL RENESAS SOT263 | HAF2017-91STL.pdf | |
![]() | lx240 | lx240 TI TSSOP | lx240.pdf | |
![]() | RSS2W1.2K5% | RSS2W1.2K5% BCC SMD or Through Hole | RSS2W1.2K5%.pdf | |
![]() | 61083-042002LF | 61083-042002LF FCI SMD or Through Hole | 61083-042002LF.pdf | |
![]() | BD82HM65/HM67 | BD82HM65/HM67 INTEL SMD or Through Hole | BD82HM65/HM67.pdf | |
![]() | MAX3237ECPWRG4 | MAX3237ECPWRG4 TI TSSOP-28 | MAX3237ECPWRG4.pdf | |
![]() | FVG453-40DCR | FVG453-40DCR ORIGINAL DIP | FVG453-40DCR.pdf | |
![]() | DM73BF2951 | DM73BF2951 ORIGINAL SOIC-8 | DM73BF2951.pdf |