창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7082BM-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7082BM-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7082BM-TE1 | |
관련 링크 | NJU7082, NJU7082BM-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385336085JFM2B0 | 0.036µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385336085JFM2B0.pdf | |
![]() | RMCP1210FT15K0 | RES SMD 15K OHM 1% 1/2W 1210 | RMCP1210FT15K0.pdf | |
![]() | EL1532IVEZ | EL1532IVEZ INTERSIL SOP | EL1532IVEZ.pdf | |
![]() | 10.202MHZ | 10.202MHZ JAPAN 7050 | 10.202MHZ.pdf | |
![]() | F2601 | F2601 Littelfuse SMD or Through Hole | F2601.pdf | |
![]() | UPD65042S097 | UPD65042S097 NEC PGA | UPD65042S097.pdf | |
![]() | CBA321611-122 | CBA321611-122 FLIC SMD or Through Hole | CBA321611-122.pdf | |
![]() | LMC1005TP-7N5J | LMC1005TP-7N5J ABC NA | LMC1005TP-7N5J.pdf | |
![]() | ICS9DB306BLLFT | ICS9DB306BLLFT ICS TSSOP | ICS9DB306BLLFT.pdf | |
![]() | FW82801DBM SL6DN | FW82801DBM SL6DN INTEL SMD or Through Hole | FW82801DBM SL6DN.pdf | |
![]() | TFL0510-5N6 | TFL0510-5N6 Susumu Thinfilminductor | TFL0510-5N6.pdf | |
![]() | 2EDGV-5.0-12P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-12P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-12P-14-00A(H).pdf |