창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU7007F3-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU7007F3-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU7007F3-TE1 | |
관련 링크 | NJU7007, NJU7007F3-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F971V154MAA | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 15 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F971V154MAA.pdf | |
![]() | CX2016DB32000D0WZRC1 | 32MHz ±25ppm 수정 8pF 50옴 -25°C ~ 75°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0WZRC1.pdf | |
![]() | BNT104-208-B | BNT104-208-B MICROLINEAR PLCC | BNT104-208-B.pdf | |
![]() | MMI53S3281AW/883B | MMI53S3281AW/883B MMI SMD or Through Hole | MMI53S3281AW/883B.pdf | |
![]() | SA3230 | SA3230 BULGIN SMD or Through Hole | SA3230.pdf | |
![]() | 78E516BP-40 | 78E516BP-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78E516BP-40.pdf | |
![]() | SD103BWS S5 | SD103BWS S5 CJ SOD-323 | SD103BWS S5.pdf | |
![]() | SAB80C517N | SAB80C517N SIEMENS PLCC | SAB80C517N.pdf | |
![]() | VG5219 | VG5219 VITEC SMD or Through Hole | VG5219.pdf | |
![]() | 16YXH680M10X16 | 16YXH680M10X16 RUBYCON DIP | 16YXH680M10X16.pdf | |
![]() | SPX3819S-3.3-TR | SPX3819S-3.3-TR SIPEX SOP8 | SPX3819S-3.3-TR.pdf | |
![]() | MAX369MJN | MAX369MJN MAX Call | MAX369MJN.pdf |