창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU6408BFC1-07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU6408BFC1-07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU6408BFC1-07 | |
| 관련 링크 | NJU6408B, NJU6408BFC1-07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2903053 | RELAY SOLID STATE | 2903053.pdf | |
![]() | TRR01MZPF2400 | RES SMD 240 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF2400.pdf | |
![]() | 0603LS-472XGLB | 0603LS-472XGLB COI SMD or Through Hole | 0603LS-472XGLB.pdf | |
![]() | HU2D182MCZS7WPEC | HU2D182MCZS7WPEC HITACHI SMD or Through Hole | HU2D182MCZS7WPEC.pdf | |
![]() | 0603 12UH K | 0603 12UH K TASUND SMD or Through Hole | 0603 12UH K.pdf | |
![]() | bp2003 | bp2003 MICREL DIP | bp2003.pdf | |
![]() | HLMP-3451-D000 | HLMP-3451-D000 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-3451-D000.pdf | |
![]() | SP4982I | SP4982I SIPEX SOP-8 | SP4982I.pdf | |
![]() | 324-HDS/12 | 324-HDS/12 ORIGINAL NEW | 324-HDS/12.pdf | |
![]() | TXC10L70M | TXC10L70M ORIGINAL TO- | TXC10L70M.pdf | |
![]() | CHG-2040-J01010-KEP | CHG-2040-J01010-KEP M/WSI SMD or Through Hole | CHG-2040-J01010-KEP.pdf | |
![]() | TMS320P12FNL | TMS320P12FNL TI DIP | TMS320P12FNL.pdf |