창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU6406BC-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU6406BC-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU6406BC-A3 | |
| 관련 링크 | NJU6406, NJU6406BC-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 3410.0035.01 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | 3410.0035.01.pdf | ||
![]() | 745C101153JP | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 2512 | 745C101153JP.pdf | |
![]() | MC74074ADR2 | MC74074ADR2 ON-SEMI SMD or Through Hole | MC74074ADR2.pdf | |
![]() | 6522 | 6522 ORIGINAL DIP | 6522.pdf | |
![]() | TCSCS1D475MBAR(20V4.7UF) | TCSCS1D475MBAR(20V4.7UF) SAMSUNG B | TCSCS1D475MBAR(20V4.7UF).pdf | |
![]() | 54S112F/883 | 54S112F/883 NS DIP | 54S112F/883.pdf | |
![]() | X0806GE | X0806GE SHARP DIP64P | X0806GE.pdf | |
![]() | 39LF200A-45-4C-B3KE-T | 39LF200A-45-4C-B3KE-T SST SMD or Through Hole | 39LF200A-45-4C-B3KE-T.pdf | |
![]() | STA801-C8/ | STA801-C8/ STM QFN | STA801-C8/.pdf | |
![]() | UPD703040GM-UEU | UPD703040GM-UEU NEC QFP | UPD703040GM-UEU.pdf | |
![]() | C2012X7R2E222KTO2OU | C2012X7R2E222KTO2OU TDK 0805-222K | C2012X7R2E222KTO2OU.pdf |