창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU6391ACT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU6391ACT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU6391ACT | |
| 관련 링크 | NJU639, NJU6391ACT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y222KBEAT4X | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y222KBEAT4X.pdf | |
![]() | NFC25-24T05-12J | NFC25-24T05-12J Artesyn SMD or Through Hole | NFC25-24T05-12J.pdf | |
![]() | T90C840AFC16 | T90C840AFC16 TC QFP | T90C840AFC16.pdf | |
![]() | TPS2340APFPG4 | TPS2340APFPG4 TI QFP80 | TPS2340APFPG4.pdf | |
![]() | M5M8255AP-5 | M5M8255AP-5 MIT DIP | M5M8255AP-5.pdf | |
![]() | TLV0838CDWRG4 | TLV0838CDWRG4 TI SOP20 | TLV0838CDWRG4.pdf | |
![]() | TLP421GL | TLP421GL TOS SOP-4 | TLP421GL.pdf | |
![]() | CD105BNP-100MB | CD105BNP-100MB SUMIDA CD1O5B | CD105BNP-100MB.pdf | |
![]() | RS32EC | RS32EC TI SSOP16 | RS32EC.pdf | |
![]() | ct1812L8g | ct1812L8g EPCOE SMD or Through Hole | ct1812L8g.pdf | |
![]() | SAB80C166-MT3DB | SAB80C166-MT3DB SIEMENS QFP100 | SAB80C166-MT3DB.pdf |