창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU6374R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU6374R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU6374R | |
| 관련 링크 | NJU6, NJU6374R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MA2C029TAF | DIODE GEN PURP 6V 70MA DO34 | MA2C029TAF.pdf | |
![]() | Y1121649R000B0R | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y1121649R000B0R.pdf | |
![]() | XC3020-100PG84B | XC3020-100PG84B ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3020-100PG84B.pdf | |
![]() | M366S3323DTS-C7AQ0 | M366S3323DTS-C7AQ0 Samsung Tray | M366S3323DTS-C7AQ0.pdf | |
![]() | MBCG46323-703PFV-G | MBCG46323-703PFV-G MB QFP208 | MBCG46323-703PFV-G.pdf | |
![]() | SP708CU | SP708CU SIPEX MSOP8 | SP708CU.pdf | |
![]() | MMBZ5V6ALT1/5.6V | MMBZ5V6ALT1/5.6V ON SOT-23 | MMBZ5V6ALT1/5.6V.pdf | |
![]() | EFST | EFST ORIGINAL SMD or Through Hole | EFST.pdf | |
![]() | XCR3064XLF165 | XCR3064XLF165 XILINX BGA | XCR3064XLF165.pdf | |
![]() | MCP4822T-E/SN | MCP4822T-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP4822T-E/SN.pdf |