창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU6060V-TE1-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU6060V-TE1-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU6060V-TE1-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJU6060V-T, NJU6060V-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD0762RL | RES SMD 62 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0762RL.pdf | |
![]() | AD7572SQ | AD7572SQ AD CDIP | AD7572SQ.pdf | |
![]() | FDS6S74A | FDS6S74A FAIRCHILD SOP8 | FDS6S74A.pdf | |
![]() | CFS04V3T1R0 | CFS04V3T1R0 TA-I SMD or Through Hole | CFS04V3T1R0.pdf | |
![]() | TLV272IP | TLV272IP TI DIP-8 | TLV272IP.pdf | |
![]() | HD08-G | HD08-G Comchip Mini-Dip | HD08-G.pdf | |
![]() | 52365-1091 | 52365-1091 MOLEX NA | 52365-1091.pdf | |
![]() | PCM1803DBRG | PCM1803DBRG TI SSOP-20 | PCM1803DBRG.pdf | |
![]() | MAC2188 | MAC2188 ON SMD | MAC2188.pdf | |
![]() | CC1105 | CC1105 APT TO-3P | CC1105.pdf | |
![]() | UPD77015GCA019EU | UPD77015GCA019EU NEC SMD or Through Hole | UPD77015GCA019EU.pdf | |
![]() | HD64F2268FA13W | HD64F2268FA13W RENESAS QFP | HD64F2268FA13W.pdf |