창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU5504D-JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU5504D-JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU5504D-JB | |
| 관련 링크 | NJU550, NJU5504D-JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD27C512-20 | LD27C512-20 INTEL DIP | LD27C512-20.pdf | |
![]() | MY-2907/1 | MY-2907/1 MICRO SMD or Through Hole | MY-2907/1.pdf | |
![]() | SN55464BJG | SN55464BJG TI CDIP8 | SN55464BJG.pdf | |
![]() | MAX527BCNG | MAX527BCNG MAXIM DIP | MAX527BCNG.pdf | |
![]() | DG403DJ-4 | DG403DJ-4 SILICONIX DIP16 | DG403DJ-4.pdf | |
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![]() | W78C32B-40 (DIP) | W78C32B-40 (DIP) WINBOND SMD or Through Hole | W78C32B-40 (DIP).pdf | |
![]() | SAH-C164CL-2RM CA | SAH-C164CL-2RM CA INFINEON MQFP-80 | SAH-C164CL-2RM CA.pdf | |
![]() | U0870-04403 | U0870-04403 DTS/DIP SMD or Through Hole | U0870-04403.pdf | |
![]() | BD82019MB QV60 | BD82019MB QV60 INTEL BGA | BD82019MB QV60.pdf | |
![]() | KM242C257J6 | KM242C257J6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM242C257J6.pdf |