창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJU3961E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJU3961E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJU3961E2 | |
관련 링크 | NJU39, NJU3961E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 03DPDG3S | FILTER SW TRANS 3A 115/250VAC | 03DPDG3S.pdf | |
![]() | P160-822GS | 8.2µH Unshielded Inductor 554mA 400 mOhm Max Nonstandard | P160-822GS.pdf | |
![]() | MCW0406MD4302BP100 | RES SMD 43K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD4302BP100.pdf | |
![]() | UT62V256SC-70L | UT62V256SC-70L UTC SMD or Through Hole | UT62V256SC-70L.pdf | |
![]() | M37410M6H-230FP | M37410M6H-230FP MIT QFP | M37410M6H-230FP.pdf | |
![]() | D65024GF051 | D65024GF051 NEC QFP | D65024GF051.pdf | |
![]() | TPA6110A2DGNR(XHZ) | TPA6110A2DGNR(XHZ) TI MSOP | TPA6110A2DGNR(XHZ).pdf | |
![]() | APA2020B0036 | APA2020B0036 ORIGINAL TSOP24 | APA2020B0036.pdf | |
![]() | RE46C140SW16TF | RE46C140SW16TF MICRO SMD or Through Hole | RE46C140SW16TF.pdf | |
![]() | CL10J475KQ8NNNC | CL10J475KQ8NNNC SAMSUNG SMD | CL10J475KQ8NNNC.pdf | |
![]() | HES066ZE-A | HES066ZE-A ORIGINAL MODULE | HES066ZE-A.pdf | |
![]() | B57876 | B57876 PHIL SMD | B57876.pdf |