창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJU2150D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJU2150D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJU2150D | |
| 관련 링크 | NJU2, NJU2150D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08053R16FKEAHP | RES SMD 3.16 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08053R16FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF55487R00FKEA | RES 487 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55487R00FKEA.pdf | |
![]() | L-374A2GT | L-374A2GT KIBGBRIGHT ROHS | L-374A2GT.pdf | |
![]() | AU9254801-UES | AU9254801-UES MICRO SSOP | AU9254801-UES.pdf | |
![]() | 8202101TA | 8202101TA NONE MIL | 8202101TA.pdf | |
![]() | TLC2254AIPWG4 | TLC2254AIPWG4 TI TSSOP | TLC2254AIPWG4.pdf | |
![]() | BU1572 | BU1572 ROHM DIPSOP | BU1572.pdf | |
![]() | KSC3503 | KSC3503 SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC3503.pdf | |
![]() | NQ803332M500 SL7NQ | NQ803332M500 SL7NQ INTEL SMD or Through Hole | NQ803332M500 SL7NQ.pdf | |
![]() | 605A-9610-19 | 605A-9610-19 ORIGINAL SOP-8 | 605A-9610-19.pdf | |
![]() | LSTP0232.5HFN | LSTP0232.5HFN ORIGINAL SMD or Through Hole | LSTP0232.5HFN.pdf | |
![]() | 74HC574 SMD | 74HC574 SMD PHILIPS DIP | 74HC574 SMD.pdf |