창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJP006-G4BB-2601MT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJP006-G4BB-2601MT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJP006-G4BB-2601MT | |
관련 링크 | NJP006-G4B, NJP006-G4BB-2601MT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPOABN180 | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOABN180.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ1R6 | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ1R6.pdf | |
![]() | ADAU1513ACPZ-RL | ADAU1513ACPZ-RL ADI SMD or Through Hole | ADAU1513ACPZ-RL.pdf | |
![]() | LM399 | LM399 TI DIP8 | LM399.pdf | |
![]() | T399F336K010AS | T399F336K010AS KEMET DIP | T399F336K010AS.pdf | |
![]() | 4053L TSSOP-16 T/R | 4053L TSSOP-16 T/R UTC SMD or Through Hole | 4053L TSSOP-16 T/R.pdf | |
![]() | 3。0 | 3。0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3。0.pdf | |
![]() | D65022G078 | D65022G078 NEC SMD or Through Hole | D65022G078.pdf | |
![]() | B66325G1500X127 | B66325G1500X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66325G1500X127.pdf | |
![]() | PIC30F3011 | PIC30F3011 MICROCHIP QFN-44 | PIC30F3011.pdf | |
![]() | LAV1-22VH | LAV1-22VH MINI SMD or Through Hole | LAV1-22VH.pdf | |
![]() | RJK1054DPB | RJK1054DPB Renesas LFPAK | RJK1054DPB.pdf |