창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJMDAC-08ME-T1(DAC-08M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJMDAC-08ME-T1(DAC-08M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJMDAC-08ME-T1(DAC-08M) | |
관련 링크 | NJMDAC-08ME-T, NJMDAC-08ME-T1(DAC-08M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B473JB8NNNC | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B473JB8NNNC.pdf | |
![]() | SSRC-480D5R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | SSRC-480D5R.pdf | |
![]() | KIA78DL09F | KIA78DL09F KEC SOT-252 | KIA78DL09F.pdf | |
![]() | 12MHZ/EXS00A-CS01275 | 12MHZ/EXS00A-CS01275 NDK NX3225SA | 12MHZ/EXS00A-CS01275.pdf | |
![]() | PCF8583P | PCF8583P PHI DIP | PCF8583P .pdf | |
![]() | 34137 | 34137 TYCO ROHS | 34137.pdf | |
![]() | S6B33BFX01-B0CY | S6B33BFX01-B0CY SAMSUNG TQFP128 | S6B33BFX01-B0CY.pdf | |
![]() | AM25L2569/BRA | AM25L2569/BRA AMD CDIP | AM25L2569/BRA.pdf | |
![]() | SM7501NFC-TU | SM7501NFC-TU ANPEC SMD or Through Hole | SM7501NFC-TU.pdf | |
![]() | 1D9746AP | 1D9746AP AD DIP24 | 1D9746AP.pdf | |
![]() | CC270J50VNOAB | CC270J50VNOAB ORIGINAL SMD or Through Hole | CC270J50VNOAB.pdf | |
![]() | IV2415D | IV2415D XPPower DIP | IV2415D.pdf |