창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM78L09UA-TE2/8H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM78L09UA-TE2/8H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM78L09UA-TE2/8H | |
관련 링크 | NJM78L09UA, NJM78L09UA-TE2/8H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC2370FB393 | 0.039µF Film Capacitor 160V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370FB393.pdf | |
![]() | FXO-HC736-32.135 | 32.135MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736-32.135.pdf | |
![]() | MBB02070C4428FRP00 | RES 4.42 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4428FRP00.pdf | |
![]() | MB87M2740PMC-G-BNDE1 | MB87M2740PMC-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87M2740PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | 18C242-I/SP | 18C242-I/SP MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18C242-I/SP.pdf | |
![]() | BCM5715SKPBG | BCM5715SKPBG BROADCOM BGA | BCM5715SKPBG.pdf | |
![]() | CXD3175BGG-T6 | CXD3175BGG-T6 SONY SMD or Through Hole | CXD3175BGG-T6.pdf | |
![]() | DHM3UG120 | DHM3UG120 Taychipst DIP | DHM3UG120.pdf | |
![]() | ECET50R222SW | ECET50R222SW PANASONIC SMD or Through Hole | ECET50R222SW.pdf | |
![]() | C0402X7R682K | C0402X7R682K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402X7R682K.pdf | |
![]() | EP1C12Q240C6NL | EP1C12Q240C6NL ALTERA QFP | EP1C12Q240C6NL.pdf | |
![]() | CY27H512-55WMB | CY27H512-55WMB CY DIP | CY27H512-55WMB.pdf |