창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM78L08AP-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM78L08AP-T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM78L08AP-T3 | |
관련 링크 | NJM78L0, NJM78L08AP-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MHQ1005P3N7BT000 | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 100 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N7BT000.pdf | |
![]() | RW1S5CAR080JE | RES SMD 0.08 OHM 5% 1.5W J LEAD | RW1S5CAR080JE.pdf | |
![]() | NTCLE100E3272JB0 | NTC Thermistor 2.7k Bead | NTCLE100E3272JB0.pdf | |
![]() | H14AE | H14AE AZ SOT223 | H14AE.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB126 | GMS90C52-GB126 SIEMENS DIP-40 | GMS90C52-GB126.pdf | |
![]() | HC313.001 | HC313.001 INTEL BGA | HC313.001.pdf | |
![]() | ADC013PCC | ADC013PCC SAMSUNG SMD or Through Hole | ADC013PCC.pdf | |
![]() | TPV597A | TPV597A HG SMD or Through Hole | TPV597A.pdf | |
![]() | OHM-2 | OHM-2 MERRIMAC SMA | OHM-2.pdf | |
![]() | FT300DL-8 | FT300DL-8 POWEREX SMD or Through Hole | FT300DL-8.pdf | |
![]() | BA7050 | BA7050 ROHM ZIP | BA7050.pdf | |
![]() | NFM51R00P106 | NFM51R00P106 MURATA A | NFM51R00P106.pdf |