창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM78L03UA-TE1-#ZZZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM78L03UA-TE1-#ZZZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM78L03UA-TE1-#ZZZB | |
| 관련 링크 | NJM78L03UA-T, NJM78L03UA-TE1-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44023ALR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023ALR.pdf | |
![]() | APTDF30H601G | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | APTDF30H601G.pdf | |
![]() | Y16241K62000T0W | RES SMD 1.62KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16241K62000T0W.pdf | |
![]() | INT05N9690 | INT05N9690 IBM Call | INT05N9690.pdf | |
![]() | KTA1001(KY/615) | KTA1001(KY/615) KEXIN SOT89 | KTA1001(KY/615).pdf | |
![]() | UPF1E108MEH | UPF1E108MEH NICHICON DIP | UPF1E108MEH.pdf | |
![]() | G1574F71U | G1574F71U GMT QFP | G1574F71U.pdf | |
![]() | SP111824CSC | SP111824CSC FREESCALE SMD or Through Hole | SP111824CSC.pdf | |
![]() | H11A1SR2 | H11A1SR2 FSC DIP SOP | H11A1SR2.pdf | |
![]() | LTC6993CS6-2#TR | LTC6993CS6-2#TR LT TSOT23 | LTC6993CS6-2#TR.pdf | |
![]() | TL061CDRE4 | TL061CDRE4 TI SOP8 | TL061CDRE4.pdf | |
![]() | MB.PI-0755-2R0P | MB.PI-0755-2R0P ORIGINAL SMD or Through Hole | MB.PI-0755-2R0P.pdf |