창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM78L03UA-#ZZZB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM78L03UA-#ZZZB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM78L03UA-#ZZZB | |
관련 링크 | NJM78L03U, NJM78L03UA-#ZZZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206GRNPOABN122 | 1200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPOABN122.pdf | |
![]() | NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX5032GA-12MHZ-STD-CSK-4.pdf | |
![]() | 416F40623IKT | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623IKT.pdf | |
![]() | Y11201R00000F9W | RES SMD 1 OHM 1% 1/4W 1610 | Y11201R00000F9W.pdf | |
![]() | PIC12F509-I/SM | PIC12F509-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F509-I/SM.pdf | |
![]() | CR40-2R2-JL | CR40-2R2-JL ASJ SMD or Through Hole | CR40-2R2-JL.pdf | |
![]() | AZ1085S2-ADJE1 | AZ1085S2-ADJE1 BCD TO-263 | AZ1085S2-ADJE1.pdf | |
![]() | YG802C06-F143 | YG802C06-F143 FUJI TO-220 | YG802C06-F143.pdf | |
![]() | MAX4957ETB+ | MAX4957ETB+ MAXIM QFN-8 | MAX4957ETB+.pdf | |
![]() | 2H13673B | 2H13673B CHINA SMD or Through Hole | 2H13673B.pdf | |
![]() | PXA250B1400 | PXA250B1400 INTEL BGA | PXA250B1400.pdf | |
![]() | MAX641ACSA/AESA | MAX641ACSA/AESA MAX SOP | MAX641ACSA/AESA.pdf |