창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM555D JRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM555D JRC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM555D JRC | |
| 관련 링크 | NJM555D, NJM555D JRC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0805-R68J-T | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 2.05 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805-R68J-T.pdf | |
![]() | GRM3165C1H820JZ01D | GRM3165C1H820JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3165C1H820JZ01D.pdf | |
![]() | RE5VT20AC | RE5VT20AC RICOH TO-92 | RE5VT20AC.pdf | |
![]() | M28F102-200K3 | M28F102-200K3 ST SMD or Through Hole | M28F102-200K3.pdf | |
![]() | CD74HC4351M96G4 | CD74HC4351M96G4 TI SOP20 | CD74HC4351M96G4.pdf | |
![]() | BQ2023 | BQ2023 TI 8TSSOP | BQ2023.pdf | |
![]() | XC17256XPC | XC17256XPC XILINX DIP | XC17256XPC.pdf | |
![]() | URS1V471MHA | URS1V471MHA NICHICON SMD or Through Hole | URS1V471MHA.pdf | |
![]() | MM53113N | MM53113N NS DIP | MM53113N.pdf | |
![]() | SN755731DGGRG4 | SN755731DGGRG4 TI TSSOP-48 | SN755731DGGRG4.pdf | |
![]() | UPM2015BN/AP2301GN/SI2301 | UPM2015BN/AP2301GN/SI2301 UNIVERSE SOT23 | UPM2015BN/AP2301GN/SI2301.pdf | |
![]() | DS1100M-350+ | DS1100M-350+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1100M-350+.pdf |