창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM5532MDTE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM5532MDTE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM5532MDTE3 | |
| 관련 링크 | NJM5532, NJM5532MDTE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H4124RBDA | RES 124 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4124RBDA.pdf | |
![]() | DTS423M | DTS423M DELCO TO-3 | DTS423M.pdf | |
![]() | NLNSE5512DGLCGVHRB04158C3CS | NLNSE5512DGLCGVHRB04158C3CS NET BGA | NLNSE5512DGLCGVHRB04158C3CS.pdf | |
![]() | UPD78043GF-100-3B9 | UPD78043GF-100-3B9 NEW QFP | UPD78043GF-100-3B9.pdf | |
![]() | M-L-APP2230E2S-1B1 | M-L-APP2230E2S-1B1 ORIGINAL BGA | M-L-APP2230E2S-1B1.pdf | |
![]() | GM1015 | GM1015 PAN SOP-10 | GM1015.pdf | |
![]() | C5750X5R1H332MT | C5750X5R1H332MT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H332MT.pdf | |
![]() | 126500-004 | 126500-004 NS QFP160 | 126500-004.pdf | |
![]() | FOR2G42 | FOR2G42 TOSHIBA TO-92 | FOR2G42.pdf | |
![]() | SCD1004T-331K-N | SCD1004T-331K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1004T-331K-N.pdf | |
![]() | HY628400ALR2-55I | HY628400ALR2-55I HYNIX 32TSOP | HY628400ALR2-55I.pdf | |
![]() | CL10C5R6BBNC | CL10C5R6BBNC SAMSUNG SMD | CL10C5R6BBNC.pdf |