창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM5532MD-TE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM5532MD-TE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM5532MD-TE2 | |
관련 링크 | NJM5532, NJM5532MD-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLP221M200A1P3 | 220µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 905 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP221M200A1P3.pdf | ||
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![]() | AT0805DRD07698KL | RES SMD 698K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07698KL.pdf | |
![]() | RG1005P-131-B-T5 | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-131-B-T5.pdf | |
![]() | PIC16C62B04/SP | PIC16C62B04/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C62B04/SP.pdf | |
![]() | TC140604AF-0108. | TC140604AF-0108. TOSHIBA QFP | TC140604AF-0108..pdf | |
![]() | MB86832-100PFV-G-BNG | MB86832-100PFV-G-BNG FUJITSU QFP176 | MB86832-100PFV-G-BNG.pdf | |
![]() | X3CSD1180F00 | X3CSD1180F00 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3CSD1180F00.pdf | |
![]() | PD200F140 | PD200F140 SANREX Call | PD200F140.pdf | |
![]() | 43503 | 43503 ORIGINAL BGA | 43503.pdf | |
![]() | VU080-16 | VU080-16 IXYS SMD or Through Hole | VU080-16.pdf |