창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM5532DO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM5532DO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM5532DO | |
| 관련 링크 | NJM55, NJM5532DO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 678D477M025DM3D | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 160 mOhm @ 20Hz | 678D477M025DM3D.pdf | |
![]() | CMF65250K00FKR6 | RES 250K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65250K00FKR6.pdf | |
![]() | DBAU | DBAU ORIGINAL Mini8 | DBAU.pdf | |
![]() | SCR84510 | SCR84510 SURPERCHIP DIP-6 | SCR84510.pdf | |
![]() | VLF-2500+ | VLF-2500+ MINI SMD or Through Hole | VLF-2500+.pdf | |
![]() | BBL4001 | BBL4001 S SMD or Through Hole | BBL4001.pdf | |
![]() | SN74LS85ANS | SN74LS85ANS TI SMD or Through Hole | SN74LS85ANS.pdf | |
![]() | PRN11220/223J | PRN11220/223J CMD SSOP | PRN11220/223J.pdf | |
![]() | 450TXW150MEFCGC18X45 | 450TXW150MEFCGC18X45 RUBYCON DIP | 450TXW150MEFCGC18X45.pdf | |
![]() | SN76226DN | SN76226DN TI DIP | SN76226DN.pdf | |
![]() | HPR6875 | HPR6875 HYPERION SMD or Through Hole | HPR6875.pdf | |
![]() | 24-7050-1810 | 24-7050-1810 KESTERSOLDER SMD or Through Hole | 24-7050-1810.pdf |