창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM5532D/DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM5532D/DD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM5532D/DD | |
| 관련 링크 | NJM553, NJM5532D/DD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-80.000MHZ-AK-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-80.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | MCU08050D1960BP100 | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1960BP100.pdf | |
![]() | TUSB2036/TUSB2036VF | TUSB2036/TUSB2036VF TEXAS TQFP | TUSB2036/TUSB2036VF.pdf | |
![]() | 1SS361FV(TPL3,Z)09 | 1SS361FV(TPL3,Z)09 Toshiba SOP DIP | 1SS361FV(TPL3,Z)09.pdf | |
![]() | SI2435-FS | SI2435-FS Silicon SOP | SI2435-FS.pdf | |
![]() | 25LC160C-I/SN | 25LC160C-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 25LC160C-I/SN.pdf | |
![]() | D-SUBRJ45 | D-SUBRJ45 ORIGINAL SMD or Through Hole | D-SUBRJ45.pdf | |
![]() | PA05 | PA05 APEX DIP | PA05.pdf | |
![]() | 1.5KE130AG | 1.5KE130AG ON SMD or Through Hole | 1.5KE130AG.pdf | |
![]() | CS71100/1001 | CS71100/1001 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS71100/1001.pdf | |
![]() | MAX6727KATGD3 | MAX6727KATGD3 MAXIM SOT23-8 | MAX6727KATGD3.pdf | |
![]() | EKMF251EC5330MK25S | EKMF251EC5330MK25S Chemi-con NA | EKMF251EC5330MK25S.pdf |