창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM4562M-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM4562M-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM4562M-TE1 | |
관련 링크 | NJM4562, NJM4562M-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-4.9152MAAJ-B | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-4.9152MAAJ-B.pdf | |
![]() | M3901619-018L | M3901619-018L TELEDYNE SMD or Through Hole | M3901619-018L.pdf | |
![]() | A14P908 | A14P908 N/A MSOP8 | A14P908.pdf | |
![]() | PJ-327A-3 | PJ-327A-3 ORIGINAL PHONEJACK | PJ-327A-3.pdf | |
![]() | 40M00000 | 40M00000 Delevan SMD or Through Hole | 40M00000.pdf | |
![]() | TE28F256J3C125 SL7JQ | TE28F256J3C125 SL7JQ INTEL SMD or Through Hole | TE28F256J3C125 SL7JQ.pdf | |
![]() | KS4H9U3308WFPES | KS4H9U3308WFPES KAWATETSU SMD or Through Hole | KS4H9U3308WFPES.pdf | |
![]() | S29GL512N11TFI | S29GL512N11TFI SPANSION TSOP | S29GL512N11TFI.pdf | |
![]() | 216XJBKA14FG | 216XJBKA14FG ATI BGA | 216XJBKA14FG.pdf | |
![]() | RT9193-29PB TEL:82766440 | RT9193-29PB TEL:82766440 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9193-29PB TEL:82766440.pdf |