창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM4562DM-TE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM4562DM-TE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM4562DM-TE1 | |
| 관련 링크 | NJM4562, NJM4562DM-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3209 | FUSE SQ 50A 700VAC RECTANGULAR | 170M3209.pdf | |
![]() | CF14JA3R00 | RES 3 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA3R00.pdf | |
![]() | CT1N07 | CT1N07 CHEMT QFN | CT1N07.pdf | |
![]() | 74LS04P | 74LS04P TI DIP14 | 74LS04P.pdf | |
![]() | TDA8D | TDA8D ST BGA | TDA8D.pdf | |
![]() | NLSV22T244MUTAG | NLSV22T244MUTAG ON SMD or Through Hole | NLSV22T244MUTAG.pdf | |
![]() | I140X534I-D00 | I140X534I-D00 MIFLEX SMD or Through Hole | I140X534I-D00.pdf | |
![]() | 1053030:0001 | 1053030:0001 AGILENT SMD or Through Hole | 1053030:0001.pdf | |
![]() | PIC16F913 -I/SO | PIC16F913 -I/SO MICROCHIP SOP | PIC16F913 -I/SO.pdf | |
![]() | SFI0603ML330C-LF | SFI0603ML330C-LF SFI SMD | SFI0603ML330C-LF.pdf | |
![]() | PIN-8028 | PIN-8028 UDT SMD or Through Hole | PIN-8028.pdf |