창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NJM4562-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NJM4562-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NJM4562-D | |
| 관련 링크 | NJM45, NJM4562-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG24C0G2W821JNT06 | 820pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2W821JNT06.pdf | |
![]() | MCS04020C5902FE000 | RES SMD 59K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C5902FE000.pdf | |
![]() | RT1206CRD0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0797R6L.pdf | |
![]() | 789102A-613 | 789102A-613 NEC SSOP30 | 789102A-613.pdf | |
![]() | 74AUP1G38GW.125 | 74AUP1G38GW.125 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G38GW.125.pdf | |
![]() | TLV0834CD | TLV0834CD NationalSemiconductorTI TI | TLV0834CD.pdf | |
![]() | PF1030 | PF1030 CDE SMD or Through Hole | PF1030.pdf | |
![]() | FE312F | FE312F MURATA SMD or Through Hole | FE312F.pdf | |
![]() | MOC8106.3SR2 | MOC8106.3SR2 QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MOC8106.3SR2.pdf | |
![]() | B3SL-1002P | B3SL-1002P OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | B3SL-1002P.pdf | |
![]() | TL1013AMJGB | TL1013AMJGB TI DIP-8 | TL1013AMJGB.pdf |